级光刻机上也必须要突破封锁。
徐志海教授带上口罩,披上白大衣,指挥者实验室里数十位技术人员,同时把硅晶圆送入设备。
“开始!”
一声令下,庞大的实验室里堆满的设备都开始运作起来。
......
芯片的制造流程之困难,堪称工业之最!
这也是为什么当今世界主要大国都想要在这个领域展开竞争,却始终追不上那些早已经是世界最强玩家的根本原因之一。
制造芯片所需要的仪器可不仅仅是光刻机这一项。
光刻机只是芯片制造的核心设备之一,一共分为好几个种类,有用于生产芯片的,有用于封装的,还有用于LED制造领域的投影光刻机等等。
其中,我国无法跟上的,就是用于生产的那种,因为仪器太精密,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
佳能、尼康、还有ASML!
尼康已经逐渐走向没落,而ASML(阿斯麦)有米国提供的光源、德意志的镜头以及超越世界的机械工艺,毫无疑问已经垄断高端光刻机行列。
中子星科技这台光刻机既不是ASML的,也不佳能、尼康的,而是来自沪城微电子。
所以在制程上才会只有90纳米,只能用架构与设计来凸显性能。
不要以为有了光刻机,芯片就能成功制造出来。
制成一块芯片除了光刻机以外,还需要很多步骤,比方说等离子刻蚀机,反应离子刻蚀系统,离子注入机这三大设备。
以为这就完了?接下来的制程才会让人头皮发麻。
输入惰性气体的单晶炉、把晶圆切割成小片的晶圆划片机、封装之前,去除背面多余基体材料减去厚度的晶片减薄机。
还有化学气相沉淀的气象外延炉、低压化学气相淀积系统、提供氧化环境的氧化炉、等离子体增强化学气相淀积系统、低压环境中进行高速溅射的磁控溅射台、化学机械研磨机、将引线以基盘焊合的引线键合机、封装测试的探针测试台!
前前后后需要几十种高难度步骤,这还只是没有算上芯片设计的制造……所以才会被誉为世界门槛最高的行业。
光是设计就需要投入大量的人力、资金、时间,现在制造又要大量的人力与资金。
没有几百亿、几千亿打底的基础研发资金,一般公司还真不敢随随便便就进入半导体领域这个无底深渊,纯粹是在受罪。
中子星科技半年来的架构与设计总共投入了一百多亿,这些设备的采购,也花了几十亿,这还只是计算资金,没有算人力。
要不是有深厚的底蕴为基础加上源源不断供入的庞大现金流,有哪几个公司能撑下来?早就被这不见成果却需要大量投入的项目给吓退了。
中子星科技不仅进入了设计领域,还打算自己研制各大半导体制造设备……稍微出了一点错,可能就要把全公司给拖垮。
设计需要大笔资金,实验纠错小规模流一次片就需要几十万,还存在失败风险,还要从基础开始投入、研发、制造相关设备……
太困难了!
就算钟子星有充足的底气,也不免感到心惊肉跳。
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